O CES 2025 em Las Vegas foi palco para as principais empresas de tecnologia, como SanDisk, Kioxia, SK hynix, Micron, Samsung e Macronix, apresentarem suas mais recentes inovações em armazenamento e memória.Desde soluções de armazenamento para criadores de conteúdo em movimento até avanços na memória voltada para inteligência artificial e aplicações automotivas, as empresas destacaram produtos que prometem impulsionar o desempenho de dispositivos e data centers.
Este artigo explora essas novidades, oferecendo uma visão abrangente das tendências que estão moldando o futuro do setor de software e hardware.
O Consumer Electronics Show (CES) 2025 em Las Vegas revelou tecnologias que estão definindo o rumo do armazenamento e memória nos próximos anos.
As gigantes SanDisk, Kioxia, SK hynix, Micron, Samsung e Macronix apresentaram soluções inovadoras que atendem às crescentes demandas de desempenho e capacidade no setor.
Começando com a SanDisk, que, prestes a se tornar uma empresa independente, introduziu a linha Creator de SSDs.
Um destaque é o SanDisk Creator Phone SSD, projetado para criadores de conteúdo em movimento, capaz de gravar vídeos em 4K a 60fps no formato Apple ProRes.
Ele se conecta a smartphones compatíveis com MagSafe e oferece até 2TB de capacidade e velocidades de leitura de até 1000MB/s.
A linha Creator também inclui cartões microSD e SD UHS-II de até 1TB, drives para telefone com conectores Lightning e USB-C e SSDs portáteis de até 4TB.
A SanDisk lançou ainda o Extreme Pro dual USB-A e USB-C drive e edições especiais de SSDs e drives USB inspirados no jogo Fortnite, voltados para gamers que desejam armazenar clipes de suas partidas.
A Kioxia, em seu espaço no CES, exibiu soluções escaláveis de memória flash 3D BiCS, SSDs e softwares voltados para inteligência artificial.
Destacou produtos como o UFS 3.1 para aplicações automotivas e uma variedade de SSDs empresariais e para data centers.
Esses SSDs tornam-se essenciais na era da IA, oferecendo alta performance para movimentação de dados em aplicações intensivas.
A SK hynix montou uma grande exibição focada no papel da memória na inteligência artificial.
Apresentou o HBM3E, uma versão estendida do HBM3, com até 16 chips DRAM empilhados, proporcionando até 48GB de capacidade.
Também mostrou módulos DDR5 RDIMM e MCR DIMM para servidores, soluções eSSD empresariais e produtos CXL 2, destacando-se no suporte a ambientes de data center exigentes.
A Micron foi mencionada durante a palestra de Jensen Huang, CEO da NVIDIA, destacando o uso de suas memórias HBM e DDR em novos GPUs.
No CES, a Micron exibiu wafers de NAND flash e DRAM de 300mm e demonstrou streams de vídeo a partir de um SSD de quatro portas.
Embora o foco estivesse nos produtos Crucial para consumidores, a empresa também mostrou soluções de memória e armazenamento tanto para o mercado consumidor quanto para o empresarial.
A Samsung, sob o lema “AI for All”, enfatizou a integração da inteligência artificial em todos os seus produtos.
Recebeu prêmios de Inovação no CES 2025 por sua memória DRAM LPDDR5X produzida com tecnologia litográfica de 12nm, oferecendo velocidades de dados de 10,7GB/s e capacidades de até 32GB com consumo de energia 25% menor.
A empresa também destacou seus chips HBM3E e deu insights sobre o desenvolvimento do HBM4, além de apresentar soluções PIM (Processing In Memory) que incorporam unidades de computação programáveis.
Por fim, a Macronix, através de seu CEO Miin Wu, anunciou planos para introduzir tecnologia NOR 3D até o final de 2025.
O produto inicial será um NOR de 30 camadas com capacidade de 4GB, gerando interesse significativo no mercado.
Wu também mencionou os esforços da empresa em tecnologias 3D NAND, controladores e sua participação no consórcio UCIe para chiplets.
As apresentações no CES 2025 refletem a rápida evolução das tecnologias de armazenamento e memória.
Essas inovações são cruciais para suportar as demandas de inteligência artificial, aplicações em data centers e dispositivos de consumo, impactando diretamente empreendedores e profissionais do setor de software.
